主營(yíng):導(dǎo)熱硅膠、硅膠發(fā)泡等硅膠系列
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導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物,以及不會(huì)固體化,不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。
是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。可持續(xù)使用-60?~280°C且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對(duì)電子元器
性能優(yōu)點(diǎn):
1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
2、結(jié)構(gòu)上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝公差要求
3、EMC,絕緣的性能
導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率,極佳的導(dǎo)熱性,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。
如何使用:
選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.
導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對(duì)的,雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi),少數(shù)性能可能會(huì)更高,但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢(shì)了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù),都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330~360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體,導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙,效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
應(yīng)用范圍:
導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
導(dǎo)熱硅膠片是一種導(dǎo)熱介質(zhì),用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完 成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣, 是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。
主要特性
絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
產(chǎn)品特點(diǎn):良好的導(dǎo)熱性能;柔軟及高壓縮性,可做為震動(dòng)沖擊吸收體;自粘,無需緊固裝置;容易施工;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;可提供多種厚度選擇。
用途
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機(jī)械、計(jì)算機(jī)主機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。
1、TFT-LCD 筆記本計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)主機(jī)
2、功率器件(電源供應(yīng)、計(jì)算機(jī)、電信),車用電子模塊(發(fā)動(dòng)機(jī)擦試器)電源模塊、大功率電源,計(jì)算器應(yīng)用(CPU,GPU,USICS,硬驅(qū)動(dòng)器)以及任何需要填充散熱的地方應(yīng)用于集成電路。
3、用于電子產(chǎn)品,電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件(集成電路、功率管,可控硅,變壓器等)與散熱設(shè)施(散熱片,鋁制外殼等)之間緊密接觸,達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果
4、大功率LED照明,大功率LED射燈,路燈,日光燈等
典型應(yīng)用:客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達(dá)(-40~+220)
顏色可調(diào),厚度可選。