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導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導熱填充材料。欣芯電子塑膠根據多年行業經驗總結出導熱硅膠片的優點包括以下方面。

導熱硅膠片

(1) 導熱系數的范圍以及穩定度

導熱硅膠片在導熱系數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能穩定,長期使用可靠；

導熱雙面膠目前最高導熱系數不超過1.0w/k-m的，導熱效果不理想；導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面干裂，性能不穩定，容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降, 不利于長期的可靠系統運作。

(2) 結構上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

導熱硅膠片厚度，軟硬度可根據設計的不同進行調節，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降 低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。

除了傳統的PC行業，現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB 布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB 背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架，金屬外殼)，對 整體散熱結構進行優化，同時也降低整個散熱方案的成本。

(3) EMC，絕緣的性能

導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性，對EMC具有很好的防護，由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受 壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好；

導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護時才可以使用；

導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護才可以使用。

(4) 減震吸音的效果

導熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用；導熱雙面膠的粘接使用方式決定了它不具有減震吸音效果。

(5) 安裝，測試，可重復使用的便捷性

導熱硅膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便;有彈性回復，可重復使用；

導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護;

導熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導熱介質測試中，會對測試數據的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。